메모리 대역폭[1]1 HBM뜻쉽게 : 3D 적층과 TSV로 초고대역폭을 제공하는 차세대 메모리 규격 HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 3D로 적층한 DRAM을 TSV(실리콘 관통 비아)로 수직 연결해 매우 넓은 인터페이스와 낮은 전력으로 초고대역폭을 제공하는 메모리 규격입니다.이 메모리는 GPU·AI 가속기와 같은 프로세서 옆에 2.5D 인터포저로 직접 배치되어 신호 이동 거리를 단축하고 대역폭 밀도와 효율을 크게 높입니다.핵심 정의HBM은 JEDEC가 표준화한 3D 적층식 동기식 DRAM 인터페이스로, 기존 평면형 DRAM과 달리 칩을 수직으로 쌓아 초광대역 데이터를 병렬로 처리하도록 설계되었습니다.TSV로 연결된 다이 스택과 기저 로직 다이가 하나의 패키지로 동작하며, 넓은 병렬 버스와 낮은 클럭으로 높은 처리량을 달성합니다.이 규격은 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽 처리,.. 2025. 11. 3. 이전 1 다음